Description
KOKUSAI BALEXT-SMP 产品说明，产品参数，产品规格，产品应用
KOKUSAI BALEXT-SMP 是一款高品质的表面处理设备，适用于半导体和电子行业的制造过程。该设备具有以下产品参数和规格：
产品参数
- 适用于硅基衬底和玻璃衬底的处理
- 精度高达 ± 2 A
- 最大工艺温度为 300°C
- 最大工艺气压为 1000 Pa
- 适用于多种化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）过程
产品规格
- 外形尺寸：W 950 × D 1200 × H 1800 mm
- 重量：约 900 kg
- 气流量计：4 个
- 流量计范围：0 ~ 500 SCCM
- 底部加热板尺寸：Φ350 mm
- 底部加热板最大温度：300°C
产品应用
KOKUSAI BALEXT-SMP 可以用于半导体和电子行业的制造过程，其中包括：
- 薄膜沉积
- 氧化
- 氮化
- 硝化
- 热处理
- 光刻
该设备可提供高质量的表面处理，是半导体和电子制造过程中不可或缺的一部分。
