Description
810-046015-010 LAM 产品说明
810-046015-010 LAM是一款高性能的半导体晶圆制造设备。它采用了最先进的技术，可实现高精度、高效率的生产和加工。该设备适用于各种半导体晶圆的生产，包括硅晶圆、砷化镓晶圆等。
产品参数
- 工作温度：20-35℃
- 气压范围：1.5-3.0 bar
- 真空度：10^-5 mbar
- 处理量：每小时处理20片晶圆
产品规格
- 外形尺寸：高度1500mm，宽度800mm，深度1200mm
- 重量：500kg
- 电源：AC220V，50/60Hz
产品应用
810-046015-010 LAM广泛应用于半导体晶圆制造行业，包括硅晶圆制造、砷化镓晶圆制造等。它可用于晶圆的清洗、蚀刻、沉积和退火等各个生产环节。该设备具有高效、高精度、高稳定性等特点，能够提高生产效率和产品质量。
